Connecting everything: ROLEC verkörpert Motto der Fachmesse electronica mit neuen Industriegehäusen
technoDISC – rundes Luran-Gehäuse für die Industrie 4.0
inoBOX – Edelstahl-Gehäuse für Standardanforderungen
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IfKom-Symposium sieht Handlungsbedarf bei Industrie 4.0
Experten diskutierten kürzlich auf dem IfKom-Symposium in Berlin aus Bildung, Politik und Wirtschaft über die aktuellen Herausforderungen der Digitalisierung.
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Der Verband IfKom – Ingenieure für Kommunikation verlieh Bundestagsabgeordneten Reinhold Sendker auf seiner Bundesversammlung in Berlin den IfKom-Ehrenpreis 2018
Fraunhofer IGD Fachkonferenz: Go-Visual – In die Zukunft sehen ganz ohne Glaskugel
Prädiktion: mit Big Data die Zukunft smart steuern
