ATP erweitert sein Automotive- und Industrial-Produktportfolio um 3D TLC basierte S600 Sia SD/microSD Karten
64-layer 3D NAND basierte zuverlässige Speichermedien, kundenspezifisch anpassbar
64-layer 3D NAND basierte zuverlässige Speichermedien, kundenspezifisch anpassbar
Vom 13.-16. Oktober 2019 präsentieren die HKTDC Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition) und die electronicAsia wieder smarte Produkte, innovative Startups und elektronische Komponenten.
Die IFA NEXT nutzen in diesem Jahr neun Startups aus Hongkong, um ihre Produkte gemeinsam dem internationalen Publikum vorzustellen.
Qualität, die überzeugt
Am 16. April 2019 gingen die viertägigen Fachmessen für Elektronik sowie für Informations- und Kommunikationstechnologie in Hongkong erfolgreich zu Ende.
Die neuesten Entwicklungen aus der Elektronik und der Informations- und Kommunikationstechnik erwarten Besucher vom 13. bis 16. April 2019 in Hongkong.
technoDISC – rundes Luran-Gehäuse für die Industrie 4.0
inoBOX – Edelstahl-Gehäuse für Standardanforderungen
Neue Technologien und innovative Elektronikprodukte werden der Elektronikbranche auch künftig Wachstumspotential sichern.