Electronica 2018: Teledyne e2v stellt erste Multi-Chip-Modul-Montage auf organischem Flip-Chip fertig
Teledyne e2v, Hersteller von fortschrittlichen Halbleitern für die Luft- und Raumfahrt, hat die Montage seines ersten Multi-Chip-Moduls (MCM) auf organischem Substrat abgeschlossen.
